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本文对CIMS装配线和拆卸线的可靠性问题进行研究。文中分析了它们的运行状况,求出了两种生产线的稳态可用度,并用一个例子加以说明。 相似文献
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As IC devices scale down to the submicron level, the resistance-capacitance (RC) time delays are the limitation to circuit
speed. A solution is to use low dielectric constant materials and low resistivity materials. In this work, the influence of
underlying barrier Ta on the electromigration (EM) of Cu on hydrogen silsesquioxane (HSQ) and SiO2 substrates was investigated. The presence of a Ta barrier not only improves the adhesion between Cu and dielectrics, but
also enhances the crystallinity of Cu film and improves the Cu electromigration resistance. The activation energy obtained
suggests a grain boundary migration mechanism and the current exponent calculated indicates the Joule heating effect. 相似文献
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基于ADAMS夹钳机构运动过程的可靠性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以SolidEdge软件为基础,建立夹钳机构的三维模型,以Adams软件的动态仿真工具为平台,对导入的三维模型添加约束并施加载荷,建立其虚拟样机模型,通过仿真实验与静力学分析进行比较,对模型在运动过程中的可靠性进行了验证。 相似文献
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The aim of this study was to examine the reliability and validity of a French version of the Revised Children's Manifest Anxiety Scale (RCMAS). A sample of 2,666 school-age French-Canadian children completed the questionnaire. With regard to factor structure, the 5-factor model found in U.S. normative samples was confirmed. The internal consistency of the 5 scales and of the 2 global scales was good to excellent. Test-retest reliabilities after a 6-month period were also similar to those of the original version. Finally, the concurrent validity, assessed by a correlation with the State-Trait Anxiety Inventory for Children, was also found to be good. Results of the present study show that the French version of the RCMAS is a good instrument to assess anxiety in children. (PsycINFO Database Record (c) 2010 APA, all rights reserved) 相似文献
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智能型MNS低压开关柜 总被引:1,自引:0,他引:1
MNS智能低压开关柜是ABB公司的新一代产品。除具有设计灵活、结构紧凑和免维护等特点外,安全可靠性是其最突出的优点,包括抗故障电弧、可靠的绝缘分隔及接插性能、可靠的抽屉单元和温升限制。采用和智能化电动机控制中心INSUM及配电智能化控制和能量管理系统ESD2000的完美结合,开发了了基于现场总线的智能化的系统解决方案。 相似文献
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Syed M. Alam Donald E. Troxel Carl V. Thompson 《Analog Integrated Circuits and Signal Processing》2003,35(2-3):199-206
In this paper, we describe a comprehensive layout methodology for bonded three-dimensional integrated circuits (3D ICs). In bonded 3D integration technology, parts of a circuit are fabricated on different wafers, and then, the wafers are bonded with a glue layer of Cu or polymer based adhesive. Using our layout methodology, designers can layout such 3D circuits with necessary information on inter-wafer via/contact and orientation of each wafer embedded in the layout. We have implemented the layout methodology in 3DMagic. Availability of 3DMagic has led to interesting research with a wide range of layout-specific circuit evaluation, from performance comparison of 2D and 3D circuits to layout-specific reliability analyses in 3D circuits. Using 3DMagic, researchers have designed and simulated an 8-bit encryption processor mapped into 2D and 3D FPGA layouts. Moreover, the layout methodology is an essential element of our ongoing research for the framework of a novel Reliability Computer Aided Design tool, ERNI-3D. 相似文献
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